合肥smt貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smt元器件。 smt貼片加工的拆焊技巧：對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好，一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

貼片機(jī)在整個(gè)工藝流程中起到了至關(guān)重要的效果，不管是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量仍是對(duì)生產(chǎn)功率。SMT技能有三大要害的工序，分別是：印刷、貼片和回流焊。其中貼片即是由貼片機(jī)完結(jié)的。它經(jīng)過吸取一位移一定位一放置等功用，完成了將SMD元件迅速而精i確地貼裝到PCB板所指i定的焊盤方位，所以也能夠?qū)⑵淇醋鍪且环N精密的工業(yè)機(jī)器人，將精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電聯(lián)系以及計(jì)算機(jī)操控等先進(jìn)技能聯(lián)系在一起以后，完成了對(duì)應(yīng)的作業(yè)目的。

SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動(dòng)smt貼片加工，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等貼片加工生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝布局應(yīng)當(dāng)是而有序的,物流路線要合理,應(yīng)與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。對(duì)生產(chǎn)中所涉及到的各類物品,應(yīng)分門別類,實(shí)行定置管理,各工作區(qū),各種物品的存放區(qū),要有明顯的標(biāo)識(shí)。