在印制電路工業的傳統知識里，特別是印制電路原料的供應商們，大家公認，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快，這已由經驗所證實。事實上， 許多的氨性蝕刻液產品都含有一價銅離子的特殊配位基（一些復雜的溶劑），其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產品具有高反應能力的技術秘訣 )，可見一價銅離子的影響是不小的。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。將一價銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。

由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子，又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。

在線自動測試系統按照測試內容或者應用方向的不同，可分為在線測試(ICT)和功能測試(FCT)兩大類。ICT在線測試主要是針對PCBA上單個零件的好壞、線路上的開短路等問題，它相當于一臺自動化程度非常高的萬用表，查找PCBA上的零件、開短路問題，而不涉及PCBA的整體功能；而FCT測試則恰恰相反，它主要針對的是整個PCBA或半成品/成品的整體功能，即測試出待測物是否能滿足當初設計所想要達到的功能。可靠性高、抗振能力強由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強。但總之，無論是ICT還是FCT，這些在線自動測試系統都是由“信號采集-信號調理-數據處理-人機接口-報表輸出”這幾大部分所組成。

過孔數目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。

根據產品的工藝流程確定SMT貼片生產線設備選型方案

貼片的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備（回流焊爐或波峰焊機）；根據電子產品組裝密度，貼裝元器件種類、數量來確定SMT貼片生產線上貼片機的類型貼片機為SMT貼片生產線投資大的設備，選擇起來比較困難。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產品需要清洗，還要配置清洗設備。