如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質量?

由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；立碑說通俗一點也就是曼哈頓現象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。

工程

1.根據計劃訂單下達后提前4小時安排準備：鋼網，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進、完成。

2.SMT生產后需要測試訂單，安排在當天完成成品測試首件成品。

3.對測試不良及功能不良產品產前1小時給出臨時操作方案，給出可具體執行操作生產措施。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。