Vitrox偉特V810能夠檢測(cè)出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測(cè)出生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測(cè)性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)市場(chǎng)上的其他AXI設(shè)備。

測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。

X-RAY設(shè)備是用來(lái)做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：主要是用來(lái)對(duì)焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：通過(guò)XRAY設(shè)備對(duì)焊線偏移，橋接，開(kāi)路進(jìn)行檢測(cè)；

3、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：對(duì)層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測(cè)；

4、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開(kāi)或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷。

圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來(lái)區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對(duì)射線的吸收就會(huì)不同，所產(chǎn)生的圖像也會(huì)不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的。

目前看來(lái)，相比其他類型的檢測(cè)技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一.是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測(cè)的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查；

二.是較高的測(cè)試覆蓋度，可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

三.是檢測(cè)的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

四.是能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對(duì)雙面板和多層板只需一次檢測(cè)(帶分層功能)；

六.是提供相關(guān)測(cè)量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。