2024上海國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，將于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為2024上海國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展組委會。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
2024上海國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024上海國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
時間：2024年12月18日-20日 地址：上海新國際展覽中心
展會概括：
近年來，汽車電子、光伏、風能、新能源汽車、通信等域快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件之一，在產(chǎn)業(yè)電子化升過程中，越來越得到重視與應(yīng)用，IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝技術(shù)的不斷進步與創(chuàng)新。伴隨著電子封裝技術(shù)的要求越來越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發(fā)展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。科學(xué)技術(shù)不斷進步，精密陶瓷零部件被廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體制程、汽車、信息通信、工業(yè)機械、醫(yī)等各種域。
2024上海國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于上海新國際博覽中心舉行，時間為2024年12月18日~20日，同期還將舉辦導(dǎo)熱散熱展，本次展會將聚焦IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、導(dǎo)電金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈。
參展范圍：
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標機；封裝測試設(shè)備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設(shè)備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等；
參展程序
填寫展位申請表、加章后掃描或傳真至大會組委會。
在申請展位 3 個工作日內(nèi)將參展費用電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展。
主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發(fā)票與《參展手冊》一并寄給參展商。
參展商在在了解展會情況后自愿報名參展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付費用不退。