2024第十三屆大灣區國際新能源汽車半導體展覽會12月熱力來襲時間：2024年12月4-6日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
★展會介紹：
當前，全球新一輪科技和產業變革蓬勃發展，汽車與能源、交通、信息通信等域有關技術加速融合，電動化、網聯化、智能化成為汽車產業的發展潮流和趨勢。新能源汽車是全球汽車產業轉型升、綠色發展的主要方向，也是我國新能源汽車產業高質量發展的戰略選擇。
在新能源汽車電動化的過程中，功率半導體器件被廣泛應用于電動機驅動、汽車充電樁、車載充電器等域。其中，IGBT是常用的功率半導體器件之一，可以實現高壓、大電流的開關控制。IGBT可與MOSFET相結合形成無感應無變速器，提高了汽車的能效。
大灣區國際新能源汽車功率半導體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心舉行。作為（2024大灣區國際新能源汽車技術與生態鏈博覽會）主題展之一，以全新的理念為廣大中外參展商提供一個“高水準、高品味、高質量”的新能源汽車功率半導體國際商貿平臺。將集中展示我國新能源汽車功率半導體域的新產品和技術，包括車用基礎半導體器件、車用硅基功率器件、第三代半導體（SiC/GaN）器件、生產設備、封裝測試等，積將本屆展會打造成集政府 、園區與企業形象展示，裝備展示與采購，技術研討，新品發布，產業對接，金融投資以及貿易洽談為一體的大型交流平臺。
★ 展會影響力
NEAS CHINA 2024展會總規模及影響力：
展覽總面積預計60,000平方米
參展品預計超過1200
專業觀眾預計超過50,000
全球20多個和地區近300家行業合作媒體全力推廣報道，尊享品展會國際影響力
獲得眾多國內外行業組織及協會全程協助展會籌辦并提供獨到見解
★展品范圍：
基礎半導體器件：雙晶體管、二管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護器、車用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二管）等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
封裝與測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
其他相關配套：設計開發、散熱管理、可靠性測試及認證、信息服務等。
★目標觀眾：
專業觀眾來自于新能源汽車主機廠、電機驅動系統、車載OBC、車載DC/DC、充電樁、半導體廠家等術等從事相關工作的技術人員和管理人員前來參觀、洽談合作，期待與您在現場相聚。
