展會名稱：第二十二屆中國國際半導體博覽會（ICChina 2025）
展會時間：2025年11月23日 - 25日
展會地點：北京 · 國家會議中心
展會介紹
2025 北京半導體展，即第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025），將于 2025 年 11 月 23 日至 25 日，在北京國家會議中心盛大舉辦。此次展會匯聚全球半導體域的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和卓越人才，備受行業(yè)矚目。
展會由中國半導體行業(yè)協(xié)會與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會作為行業(yè)組織，長期致力于推動中國半導體產(chǎn)業(yè)進步，在行業(yè)規(guī)范、企業(yè)協(xié)調(diào)、技術(shù)推廣等方面成果顯著。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院憑借深厚的產(chǎn)業(yè)研究基礎(chǔ)與豐富資源，為展會的性與前瞻性筑牢根基。兩大主辦方攜手，全力打造高質(zhì)量、高規(guī)格的行業(yè)盛會。
IC China 2025 以 “全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、企業(yè)帶動” 為主線，全面覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈，參展范圍廣泛且深入。
參展范圍
半導體材料：涵蓋硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。這些材料是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，其質(zhì)量與性能直接影響芯片的生產(chǎn)與品質(zhì)。例如，先進的硅片技術(shù)能為芯片制造提供更穩(wěn)定的基底，光刻膠的精度提升則有助于實現(xiàn)更精細的芯片制程。
半導體設(shè)備：包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等核心制造裝備。這些設(shè)備是半導體制造的關(guān)鍵硬件，代表著行業(yè)的技術(shù)水平與制造能力。像光刻機，作為芯片制造中精密的設(shè)備之一，其技術(shù)突破對于提升芯片集成度起著決定性作用。
集成電路設(shè)計：展示 CPU、GPU、FPGA 等各類芯片設(shè)計方案。集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈前端，決定了芯片的功能與性能，是半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。例如，高性能的 CPU 設(shè)計能夠大幅提升計算機的運算速度，先進的 GPU 設(shè)計則為人工智能、圖形處理等域帶來強大動力。
半導體制造：聚焦晶圓制造、芯片制造工藝等環(huán)節(jié)。這是將設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵過程，涉及復雜的工藝流程與精密的制造技術(shù)。先進的芯片制造工藝，如 7 納米、5 納米制程技術(shù)，能夠在有限的芯片面積上集成更多晶體管，提升芯片性能。
封測域：呈現(xiàn)芯片封裝技術(shù)、測試設(shè)備與服務(wù)等。芯片封裝不僅起到保護芯片的作用，還影響著芯片與外部電路的連接和信號傳輸；而的測試設(shè)備與服務(wù)則確保芯片質(zhì)量可靠，性能達標。
終端應(yīng)用域：重點展示半導體在人工智能、5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等熱門行業(yè)的應(yīng)用成果。在人工智能域，專用的 AI 芯片能夠加速數(shù)據(jù)處理與算法運算，推動智能語音識別、圖像識別等技術(shù)發(fā)展；在 5G 通信中，高性能的射頻芯片保障信號的高效傳輸與接收；新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等都離不開半導體技術(shù)的支持；物聯(lián)網(wǎng)中各類傳感器芯片實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與傳輸；消費電子如智能手機、平板電腦等更是集成了眾多先進的半導體芯片，提升產(chǎn)品功能與用戶體驗 。
此次展會預計參展企業(yè)達 700 家，將吸引超過 6 萬人次的嘉賓、采購商和觀眾。它不僅是展示行業(yè)新成果的平臺，更是促進行業(yè)交流合作、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)注入新活力，引行業(yè)邁向新高度 。
展會優(yōu)勢：
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應(yīng)用域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協(xié)同相關(guān)域的行業(yè)組織共同引流。
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