2025第六屆深圳芯片展覽會(huì)|深圳國際會(huì)展中心(寶安館)，將于2025-08-26 至 2025-08-28在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦，主辦單位為CHIP組委會(huì)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
2025第六屆深圳芯片展覽會(huì)|深圳國際會(huì)展中心(寶安館)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì)。 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳國際ink" style="font-size:16px;">會(huì)展中心(寶安新館)
參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號(hào)看聯(lián)系欄）
組織單位
埃夫希伊(深圳)會(huì)展有限公司
※ink" style="font-weight:normal;font-size:16px;">展會(huì)介紹
近年來，美國頻頻制裁我國芯片產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)重制約了我國芯片、AI人工智能、汽車、新能源、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、安防、醫(yī)療、金融、軍工、航天航天等行業(yè)的發(fā)展。中國是全球蕞大的芯片消費(fèi)國，芯片對(duì)于我國AI人工智能、汽車、新能源、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、安防、醫(yī)療、金融、軍工、航天航天等行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。為了助力中國芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)芯片國產(chǎn)替代，2025CHIP深圳國際芯片與應(yīng)用展覽會(huì)將于2025年8月26-28日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉辦。屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)數(shù)百家芯片企業(yè)參展，同時(shí)組織50000多名AI人工智能、汽車、新能源、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、安防、醫(yī)療、金融、軍工、航天航天等域的專業(yè)觀眾和采購商參觀采購，打造國內(nèi)蕞大的芯片供需對(duì)接展覽平臺(tái)，推動(dòng)我國芯片產(chǎn)業(yè)，以及AI人工智能、汽車、新能源、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、安防、醫(yī)療、金融、軍工、航天航天等行業(yè)高質(zhì)創(chuàng)新發(fā)展。
※ 展會(huì)亮點(diǎn)
1、CHIP國內(nèi)蕞大的芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案供需對(duì)接展覽平臺(tái)；
2、展會(huì)在中國蕞大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地深圳舉辦，觀眾與采購商覆蓋新能源汽車、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通信、安防、醫(yī)療、工業(yè)、AI人工智能、云計(jì)算、金融、航通航天、軍事等域；
3、600 參展企業(yè)、50000 專業(yè)觀眾和采購商、40000㎡ 展出面積、20技術(shù)論壇；
4、舉辦多場芯片及其創(chuàng)新應(yīng)用方案供需對(duì)接會(huì)，幫助供芯片企業(yè)連接更多采購商；幫助采購商找到更優(yōu)質(zhì)的芯片及應(yīng)用方案供應(yīng)商。
※ 展品范圍
◆ 各種芯片及模組：處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片、汽車電子芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、功率管理芯片、邏輯芯片、保護(hù)芯片、顯示芯片、音頻芯片、射頻芯片、多媒體處理芯片、語音芯片、觸控芯片、時(shí)鐘芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、充電芯片、智能卡芯片、信息識(shí)別芯片、人臉/指紋芯片、安全芯片、接口芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片、時(shí)間頻率芯片、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系統(tǒng)芯片、定制電路(ASIC)、放大器芯片、運(yùn)放芯片、特種電路芯片、生物醫(yī)療芯片、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)、邊緣計(jì)算芯片、其他芯片等；
◆ 各種芯片應(yīng)用方案：車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用方案，消費(fèi)電子、3C數(shù)碼芯片應(yīng)用方案，智能家電、智能家居芯片應(yīng)用方案，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片應(yīng)用方案，通信芯片應(yīng)用方案，信息識(shí)別、人臉/指紋芯片應(yīng)用方案，新能源芯片應(yīng)用方案，計(jì)算機(jī)芯片應(yīng)用方案，安防芯片應(yīng)用方案，醫(yī)療電子芯片應(yīng)用方案，金融芯片應(yīng)用方案，安全芯片應(yīng)用方案，數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算芯片應(yīng)用方案，工業(yè)控制芯片應(yīng)用方案，國防軍事芯片應(yīng)用方案，衛(wèi)星和航空航天芯片應(yīng)用方案，AI人工智能芯片應(yīng)用方案，其他應(yīng)用方案。
※ 同期論壇
● 中國車規(guī)級(jí)芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇
● 中國消費(fèi)電子芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇
● 中國智能家電、智能家居芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇
● 物聯(lián)網(wǎng)(loT)芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇
● AI人工智能芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇
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