正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，做smt貼片的加工。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢：SMT貼片生產線朝連線方向發(fā)展。高生產效率一直是人們追求的目標，SMT生產線的生產效率體現在撕丁生產 線的產能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。