氦氣檢漏

氦質譜檢漏的檢測精度高，可達到1×10-7Pa·m3/s。電池氦檢前先將電池里的空氣抽掉，然后注入氦氣，用氦質譜檢漏儀探測有沒有氦氣漏出，從而判斷電池的氣密性是否完好。電池氦檢一般為兩種方式：一種是在電池生產的中間環節，即在電池烘干注液之前進行檢漏，電芯在真空箱內充氦氣及檢測，此法可以檢測電池蓋板、蓋板焊接及電芯殼體等部位的氣密性是否達標；電氣系統同時具有自我效準、連鎖保護和報警功能，以及急停按鈕，確保系統本身運行可靠安全和被檢工件的安全。另一種是在成品環節檢漏，電芯在箱外充氦，電芯注入電解液的同時將氦氣充入電芯內部，然后將電池放入真空箱內進行檢漏。

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用氦氣作為氦質譜檢漏氣體的原因

1、氦在空氣中及真空系統殘余氣體中的含量(在空氣中約含5.2ppm)， 在材料出氣中也很少，因此本底壓力小，輸出的本底電流也小。正因為本底小，由某些原因引起本底的波動，亦即本底噪聲也

就小，因此微小漏率也就能反應出來，靈敏度高。

2、氦的質量小(相對分子質量為4)，易于穿過漏孔。這樣，氦較除氫以外的其他氣體通過同-漏孔的漏率就大，容易發現，靈敏度高。

半導體設備及材料需要檢漏原因

1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；

2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆?；驂m埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；

3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。

4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。

氦檢漏設備

（1）對于壓氦法，不需要考慮地球干潔大氣氦分壓的影響。但是如果候檢環境大氣氦分壓顯著升高，對于內腔有效容積大，且等效標準漏率小的密封器件，會加大測量漏率值，所以壓氦結束后，被檢器件應盡快離開壓氦設備所在的房間。

對于預充氦法，地球干潔大氣氦分壓會使測量漏率通過極大值后出現值，且當候檢時間與內腔有效容積之比大于100 h/ cm3 時，值點仍處于分子流范圍，不能靠粗檢法鑒別，所以需輔以壓氦法復檢，才能防止漏檢。

（3）地球干潔大氣氦分壓會使預充氦法候檢時間的特征點變大，從而擴大了需要輔以壓氦法復檢的范圍，但第二特征點不變，也不影響壓氦法復檢的結果。