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公司基本資料信息
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TIF700M系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。
| TIF™700M 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ＞5000 VAC | ASTM D149 |
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù)@1MHz | 4.2 MHz | ASTM D150 |
| 導(dǎo)熱率 | 6.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 5.2X1013 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 6.0 W/mK | GB/T 32064 | ||||
| 硬度 | 55 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 200 ℃ | ********** |
| 比重 | 3.25g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.020"-0.200" | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | GB/T 2408 |
0.020" (0.5mm)~0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
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