導熱橡膠--CPU導熱

一、CPU導熱硅脂與導熱硅膠不同的是它是沒有粘接力的，而且也不會干，所以要重新涂沬導熱硅脂是非常的簡單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導熱硅脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個傳熱的介質，如可用于CPU與散熱器之間一個縫隙的填充，可控硅元件二極管、大功率三極管與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產品工作時的一個溫度。

三、主要應用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數據、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

影響導熱硅膠片導熱系數的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會更好

2.填料的種類：填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能很好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。

5. 填料與基材材料界面的結合特性 : 填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%~20%

導熱硅脂

1.把導熱硅脂放在散熱器基底的中心

糊的珠應該比BB或米粒要小。如果你知道這應該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴散它在它的表面上。

2.附加外力散熱器到處理器

與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個接觸表面上。這將創建一個薄，甚至層，這將填補空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因為一點點走一段很長的路要走。